雪峰科技:融资净买入261.61万元,融资余额1.55亿元(02-06)

2023年2月6日雪峰科技融资净买入261 61万元,融资余额1 55亿元


(资料图片仅供参考)

雪峰科技融资融券信息显示,2023年2月6日融资净买入261.61万元;融资余额1.55亿元,较前一日增加1.71%

融资方面,当日融资买入1149.01万元,融资偿还887.4万元,融资净买入261.61万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.55亿元。

雪峰科技融资融券交易明细(02-06)

雪峰科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

责任编辑:hn1007