2023年2月6日雪峰科技融资净买入261 61万元,融资余额1 55亿元
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雪峰科技融资融券信息显示,2023年2月6日融资净买入261.61万元;融资余额1.55亿元,较前一日增加1.71%
融资方面,当日融资买入1149.01万元,融资偿还887.4万元,融资净买入261.61万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.55亿元。
雪峰科技融资融券交易明细(02-06)
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